Essa é uma dúvida muito comum, a sigla BGA significa Ball Grid Array. É um tipo de conexão de microchips onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa mãe. O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis como notebooks e netbooks.

É um problema muito comum em notebooks, causado pela falta de chumbo nas soldas. Sem o chumbo na solda para controlar os elementos químicos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos – com menos de um décimo da espessura de um fio de cabelo humano – que se erguem a partir da base. Se esses filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o equipamento.